集成电路关键材料国家工程研究中心（原半导体材料国家工程研究中心，简称：半导体工程中心）主要开发从事集成电路、分立器件、传感器、太阳能、微电子机械系统、半导体设备部件、光学部件等重要领域用半导体硅材料的研发及产业化，积累了近60年材料研发经验，是我国最早从事半导体硅材料研究的单位，1991年11月由前国家计委批准成立。
半导体工程中心是国家级企业技术中心，首批获得了国家技术创新示范企业的研究中心，拥有国际先进的硅材料研发实力和仪器设备及现代化生产基地。承担了国家908、909重大工程和863重大专项、国家科技重大专项等国家重大科研任务。拥有国内多项第一科研成果和产业化成果，解决了多项国家“卡脖子“难题，为我国半导体产业的发展做出了突出贡献。
一、研究工作与成果
半导体工程中心前身为有研总院401室，上世纪50年代开始从事硅材料研究。1999年转制以来，承担“十五”到“十三五”期间的多项国家重大攻关任务，是国内最早开发出8英寸和12英寸硅片的研究中心，积累了丰富的硅材料研发及生产经验，形成了具有自主知识产权的技术体系和产品品牌，获得国家及省部级奖励30余项。
● 2002年，研制成功中国第一根直径18英寸直拉硅单晶；
● 2005年，启动半导体设备用12英寸、18英寸大直径硅单晶产品的产业化研究；
● 2006年，建立国内第一条年产12万片的0.13-0.10微米线宽集成电路用12英寸硅单晶抛光片试验生产线，拥有国内唯一12英寸硅片制备技术，可达到55nm水平，直径12英寸硅单晶抛光片产品被评为中国半导体创新产品；
● 2007年，直径6英寸重掺砷硅单晶及抛光片产品被评为中国半导体创新产品；
● 2008年，承担国家重大专项“90nm/300mm硅片产品竞争力提升与产业化”，启动12英寸产业化研究；
● 2010年，承担国家科技重大专项“200mm硅片产品技术开发和产业化能力提升”，启动8英寸产业化研究，在国内首家实现8英寸硅片产出；
● 2014年，国内首家实现12英寸硅片小批量产出，并开展硅部件实验室研究，建立中试线，实现硅部件小批量生产；8英寸硅片获得年度国家重点新产品、8英寸重掺硅片被列为国家自主创新产品；
● 2016年，“200mm（8英寸）硅抛光片产品技术开发和产业化能力提升”项目成果获得中国有色金属工业科学技术奖一等奖；
● 2017年，国家国家科技重大专项顺利验收，成功地将硅片实验室研究技术产业化，实现了对半导体制造设备及8英寸、12英寸硅片产业化技术的日益提升；8英寸轻掺抛光片被列为年度中国半导体创新产品和技术。
● 2018年，启动“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”；
● 2019年，“大尺寸硅片超精密磨削技术与装备”项目获国家技术发明二等奖。“300mm硅环”产品获评北京市新技术新产品；获“中央企业先进集体”荣誉称号。
● 2020年，“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”通线量产，启动“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”。
二、师资力量与队伍
半导体工程中心自成立以来，培养和造就了一批高素质的人才。拥有专业技术人员174人，其中，中国工程院院士1人，教授级高工14人，高级工程师29人，享受政府特殊津贴专家4人，并引进具有国际背景的日本专家团队，师资力量雄厚，教育资源丰富。
在研究生培养方面，贯彻“严格招、尽心育、用之长、尽情留”的思路，以国家和市场需求为牵引，紧密对接产业需求，从培养创造性思维、提高专业理论水平、增强动手能力等方面加大培养力度，量身制定培养规划。自主培养的硕士、博士研究生已成为半导体工程中心的中坚力量。
三、研究生待遇
★ 参与承担高规格、高水平科研项目的机会，以及参加半导体硅材料专业技术培训和高水平学术会议的机会；
★ 严谨的学风和浓厚的科研氛围；
★ 毕业后留在本团队或集团其他部门工作的机会；
★ 学费、住宿费、实验基地餐费全免；
★ 享受国家规定的基本奖学金和补助费；
★ 固定的助研津贴；
★ 多种专项奖学金：院长奖学金、希望奖学金、论文奖学金、科研创新奖学金、优秀生源奖学金、有研“未来之星”奖学金等；
★ 餐补、劳保、节日补贴、夏季高温津贴等其他福利。