近日，“2024第五届热管理材料与技术大会”在深圳国际会展中心召开。本次展会汇聚了业内领先的创新技术与产品，聚焦于热管理领域的多项前沿技术，其中包括热学科学、相变材料、热管/均温板、液冷技术、电动汽车综合热管理等多个专题，集中展示了热管理材料的最新科研成果，吸引了大批来自不同专业领域的参展企业，有研工研院先进电子材料事业部携相关产品亮相。
有研工研院重点展示了金刚石/铜、烧结银浆、楔焊劈刀、真空维持材料及器件等系列电子封装材料及相关产品，特别是高性能、低成本新型热管理材料—金刚石/铜复合材料备受关注，吸引了诸多参展者驻足观看与咨询洽谈。
此次参展，展示了有研工研院在热管理材料领域的创新成果，促进了与供应链上下游企业的深度交流与合作。通过互动与洽谈，事业部进一步巩固了现有的合作关系，拓展了新的合作机遇。