3月7日，北京市科委新材料发展中心副主任蔡永香、怀柔区科委副主任司卫华、半导体材料及粉末领域专家组一行10人莅临有研粉末，开展了对有研粉末、康普锡威和北京代尔夫特智能科技研究院共同承担的“SiC模块封装用互联材料及工艺技术研究”课题的验收论证。经过详细论证，专家组认为该课题按要求完成了研发任务，达到了考核指标，一致同意该课题验收通过。有研粉末总经理贺会军及课题组相关人员参加了验收会。
会上，贺会军介绍了有研粉末公司概况和课题相关情况，他表示，公司将大力支持该课题成果转化落地，并积极争取为北京市第三代半导体产业的发展作出更大贡献。课题负责人张敬国教授详细汇报了课题执行情况、研究成果、经费使用等相关内容。会后，与会人员参观了SiC模块封装用互联材料制备实验室及产业线，并就新型纳米铜材电子封装产品的深入研究和产业化问题进行了讨论。