2017年10月16日，有研半导体材料有限公司在02专项实施管理办公室指导下，组织专家组对“90nm/300mm 硅片产品竞争力提升与产业化” 项目及其5个子课题进行了任务和财务的内部验收。周旗钢副院长及有研半导体材料有限公司张果虎总经理出席验收会。参会人员还包括用户代表、项目责任专家、项目及课题负责人、会计师事务所项目主审、参与项目及课题的主要骨干等。02专项实施管理办公室许登超主任主持验收会议。依据02专项的验收实施细则，专家组听取了承担单位的报告和现场测试报告，审查了文档资料，核实了财务凭证，进行了质询和讨论，一致同意通过内部验收。
“90nm/300mm 硅片产品竞争力提升与产业化”项目针对90nm线宽集成电路要求，以下家考核上家的方式推动攻关，完成了300mm硅单晶生长技术、300mm硅片精密加工技术、300mm硅片外延技术、材料性能与器件关系研究以及300mm硅片应用评估研究等任务，并开展55nm线宽集成电路要求的相关硅片技术延展攻关，形成具有自主知识产权的成套300mm硅片技术，开发出300mm硅抛光片和300mm硅外延片两种新产品，实现了300mm硅片的连续批量销售，获得中芯国际、德州仪器等国内外知名半导体厂商的认证许可，建立了300mm硅片的技术研发团队、生产管理团队、市场开拓团队等。
该项目是下家考核上家模式的验证，填补了国内空白，获得科研成果和市场经济效应的双丰收，促进了项目单位的产品结构调整，带动了现有小尺寸硅片和超大直径硅单晶的技术进步。项目形成的产品可用于存储器、逻辑电路等，渗透到智能手机、计算机、大数据、工业自动化、物联网等领域，具有良好的市场前景。
与会专家指出，项目和各课题很好地完成了指标，知识产权成果丰富，但产业规模方面存在遗憾，项目单位是国内半导体硅材料标杆，面对目前良好的市场机遇和国家需求，希望继续努力，撑起国内半导体硅材料产业发展的大旗。