2015年6月16至-17日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称“02重大专项”）主管部门——02重大专项实施管理办公室和总体组组织专家对有研总院牵头承担并由有研半导体材料有限公司实施的 “硅材料设备应用工程” 项目进行了正式验收，参会人员包括任务和财务专家组、地方科技主管部门人员，项目责任专家，项目（课题）负责人，项目（课题）任务/财务管理人员，专项实施管理办公室和总体组领导叶甜春总师和王曦院士到会。验收环节包括现场测试、任务验收、财务验收。与会专家一致同意项目及七个课题均通过验收，并评价为“优秀”分数。
“硅材料设备应用工程”项目面向90-65nm极大规模集成电路用300mm硅单晶及抛光片制备技术需求，开发成功国产首台套300mm硅单晶制备或硅片加工的单晶生长装备、多线切割机、精密磨削机、双面抛光机、单面精密抛光机、高温立式退火炉，填补了国内空白，同时建成300mm硅材料设备验证平台，由下家考核上家，完成生产环境下的验证，并实现示范应用。项目形成了近百项核心专利，打造了工艺与设备紧密融合的创新团队，建立了300mm硅材料设备的产业化平台，实现了半导体领域的直接销售和在光电、光伏等泛半导体领域的辐射推广应用，带动了各课题单位的快速发展。项目的实施将促进我国半导体设备的提升，为我国大直径硅材料产业化发展奠定基础。项目的成功验收也进一步巩固了有研总院在国内半导体材料界的龙头地位。
该项目是一次链条式创新的有益尝试，采用用户牵头模式，集合了浙江晶盛、中电45所等多家国内设备制造单位，是一次协作良好的集团作战。专项实施办公室和总体组领导认为，有研半导体公司在其中发挥了重要作用，并希望各设备的商业应用和进一步创新要继续跟进。