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个人简况
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2004年7月毕业于吉林大学材料学院，获学士学位。2009年7毕业于中国科学院金属研究所，获工学博士学位。同年8月入职北京有色金属研究总院复合材料研究中心，任高级研究主管。2018年1月至2019年12月，在有研工程技术研究院有限公司任高级研究主管、副主任研究员。2019年12月至今，在有研金属复材技术有限公司先后担任研究开发部副主任、主任、技术副总监。
主要从事高导热金属复合材料、电子封装用金属复合材料、金属多孔材料、储热材料及器件等的研究工作。主持承担军品配套、国家重点研发计划、北京市科技专项等课题10余项。研制开发了电子封装用硅铝复合材料，在高技术雷达上获得批量应用，实现进口替代，形成了较好的经济和社会效益。研制了高导热高强度铝基复合材料，在军用电子单机上装机使用，推动了先进金属基复合材料在电子领域的应用发展。
发表学术论文20余篇，授权国家发明专利30余件，制订国家军用标准1项，获中国有色金属工业科技奖励一等奖2项。2017年入选北京市科技新星计划。
代表性论文：
Liu, YQ., Fan, JZ., Hao, XX. et al. Advanced hermetic electronic packaging based on lightweight silicon/aluminum composite produced by powder metallurgy technique. Rare Met. 39, 1307–1313 (2020).
Deng F , Liu Y* , Lu X , et al. Improved Stability of Aluminum Foam Through Heat Treatment of Foamable Precursor[J]. Metals and Materials International, 2019, 26(6).
Jia H , Fan J, Liu Y* , et al. Study on Fabrication and Properties of Graphite/Al Composites by Hot Isostatic Pressing-Rolling Process[J]. Materials, 2021, 14(10):2522.
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